Рентгеновский прибор FISCHERSCOPE X-RAY XDV-μ SEMI — это автоматическая измерительная система, оптимизированная для выполнения задач по контролю качества микроструктур на сложных сборочных линиях 2.5D/3D в полупроводниковой отрасли. Полностью автоматизированный анализ позволяет исключить повреждение дорогих материалов пластины. Согласованные условия измерения обеспечивают точные результаты. Данный прибор может применяться в чистых помещениях. Благодаря широкому выбору версий прибор можно легко интегрировать в существующие линии по производству пластин.

Характеристики:

• Полностью автоматизированный процесс обработки и проверки полупроводниковых пластин обеспечивает эффективное распределение персонала
• Точное измерение структур диаметром до 10 мкм
• Автоматическое определение положения за счет распознавания изображений
• Простое управление с помощью ПО Fischer WinFTM
• Индивидуальный выбор режима: в любой момент можно выполнить ручное измерение
• Универсальность: установочная станция (док-станция) для стандартов FOUP, SMIF и кассет, для пластин размером 6″, 8″ и 12″

Применение:

Измерение толщины покрытия

• Исследование слоя металлизации основы (подстолбиковая металлизация, UBM) в нанометровом диапазоне
• Анализ тонких бессвинцовых припоев на медных столбиковых выводах
• Исследование контактных поверхностей сверхмалых размеров и других сложных сборочных систем 2.5D/3D

Анализ материалов

• Исследование столбиковых выводов из припоя С4 и выводов меньшего размера
• Анализ бессвинцовых припоев на медных столбиковых выводах